Оператива » Вся электроника на ЭЛЕКТРОТЕХе

Навигация:

Samsung разработала новые микрочипы памяти Mobile DRAM

ЖЕЛЕЗО » Оператива | Автор: madrabbit | 12 ноября 2009

Микрочипы памяти Samsung (фотография производителя)

Представленная микросхема, произведенная по 80-нанометровой технологии, имеет емкость 1 Гбит и предназначена для использования в портативных устройствах.

Коментариев: 0 | Просмотров: 0 |

Hynix разработала модули памяти DDR2-800 объемом в 2 Гб

ЖЕЛЕЗО » Оператива | Автор: Krosh(Krosh) | 12 ноября 2009

По заявлениям производителя, новые чипы, изготавливающиеся с применением фирменной технологии WLP, на текущий момент являются самыми быстрыми в своем классе.

Коментариев: 0 | Просмотров: 0 |

Rambus обязали предоставлять лицензии на технологии DRAM

ЖЕЛЕЗО » Оператива | Автор: MaxCM | 12 ноября 2009

В 2002 году FTC начала разбирательство в отношении Rambus по поводу неправомерного получения нескольких патентов на технологии производства микросхем памяти.

Коментариев: 0 | Просмотров: 0 |

Samsung выпустила новые чипы памяти GDDR-4

ЖЕЛЕЗО » Оператива | Автор: afesik | 12 ноября 2009

Микросхемы памяти емкостью в 512 Мбит, работающие на частоте 1,4 ГГц, по всей видимости, будут использовать AMD и nVidia в новых видеоадаптерах.

Коментариев: 0 | Просмотров: 0 |

Samsung улучшила характеристики чипов памяти GDDR4

ЖЕЛЕЗО » Оператива | Автор: makentow | 12 ноября 2009

Южнокорейская компания сообщила о разработке микросхем памяти GDDR4 с пропускной способностью до 4 Гбит/с.

Коментариев: 0 | Просмотров: 0 |

В новых модулях памяти OCZ используются тепловые трубки

ЖЕЛЕЗО » Оператива | Автор: botanic22 | 12 ноября 2009

Модуль OCZ DDR2 PC2-8500 (изображение X-bit labs)

Модули OCZ DDR2 PC2-8500 с пожизненной гарантией поставляются в комплекте из двух штук суммарным объемом в 2 Гб.

Коментариев: 0 | Просмотров: 0 |

Создан микрочип памяти Mobile DRAM емкостью в 1 Гб

ЖЕЛЕЗО » Оператива | Автор: karalka | 12 ноября 2009

Массовое производство новых микросхем памяти, работающих на частоте до 200 МГц, компания Hynix Semiconductor намерена начать в следующем году.

Коментариев: 0 | Просмотров: 0 |

Появились подробности о новой технологии AMD G3MX

ЖЕЛЕЗО » Оператива | Автор: q111111 | 12 ноября 2009

Чипы G3MX будут использованы в связке с процессорами, в настоящее время разрабатываемыми под рабочим названием Hydra.

Коментариев: 0 | Просмотров: 0 |

OCZ представила первые модули памяти с поддержкой XMP

ЖЕЛЕЗО » Оператива | Автор: wkostrykow(Гостьятут) | 12 ноября 2009

Модули памяти PC3-12800 Intel XMP Ready Titanium Edition (изображение с сайта OCZ)

Технология XMP, поддержка которой реализована в наборе системной логики Intel X38, упрощает процесс разгона памяти.

Коментариев: 0 | Просмотров: 0 |

Samsung начала пробные поставки микрочипов памяти GDDR5

ЖЕЛЕЗО » Оператива | Автор: sanitar08(sanitar) | 12 ноября 2009

Микрочипы памяти GDDR5 (изображение Samsung)

По заявлениям разработчиков, новые чипы обеспечивают максимальную на сегодняшний день пропускную способность, достигающую 6 Гбит/с.

Коментариев: 0 | Просмотров: 0 |